Placas de circuito impresso profissionais

Por: QUALLYIMPRESS INDUSTRIA E COMERCIO DE COMPONENTES ELETRONICOS LTDA  29/03/2011
Palavras-chave: Fibra de Vidro, Circuito Impresso, Placa De Circuito Impresso

  • Matéria Prima (FR4/FR1/CEM-1 e Laminados)
  • Acabamento Superficial: (Hot Air Leveling (HAL), cobre, contatos com pasta de carbono, Solder Out (pelable), ENIG – (sob consulta, Rohs)
  • Largura / Isolação entre pistas: (½ oz): 0,20 / 0,20 mm , (1 oz): 0,25 / 0,25 mm, (2 oz): 0,30 / 0,30 mm
  • Tolerância dimensional das pistas: ± 30%
  • Tolerância de furação: ± 0,10 mm
  • Planicidade, empenamento e torção: ≤ 0,75%
  • Menor camada cobre nos furos: 20 microns
  • Menor diâmetro (furação): 0,40 mm
  • Alma do vinco : 0,4 ± 0,2 mm
  • Espessura Mínima: 0,8 ± 0,05 mm
  • Espessura Máxima : 2,4 ± 0,5 mm
  • Tolerância dimensional: ± 0,25 mm
  • Máscara de solda (Photoimageable): Camada mínima : 8 microns
    • Cores Disponíveis para as mascaras:
    • Verde semi-Brilhante
    • Azul
    • Preto
    • Vermelho , outras cores sob consulta
  • Legenda (simbologia)
  • Largura mínima do traço: 0,15 mm (6 mils)
    • Cores disponíveis para as legendas:
    • Preta
    • Branca , outras cores (sob consulta)
    • Teste Elétrico: Continuidade: 30 Ohms (mínimo 5 Ohms) , resistência de isolação máxima: 100 MOhms
    • Embalagem : Embalado à vácuo (Filme Transparente)

Palavras-chave: Circuito Impresso, Fenolite, Fibra de Vidro, Placa De Circuito Impresso

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