Líquido de Limpeza Eletrônica

Líquido de Limpeza Eletrônica de SURPASS-LTDA

Por: SURPASS-LTDA  30/03/2011
Palavras-chave: descontaminação eletronica, limpeza eletronica,

   ENVIRO GOLD #816/18.54A na montagem eletrônica REMOVEDOR DE FLUXOS / NEUTRALIZANTE / ORGÂNICO / SUPER CONCENTRADO   ENVIRO GOLD #816/18.54A é um saponificante com efeito solvente, apresentado sob forma concentrada, para uso na limpeza tantos de placas eletrônicas a montar, quanto montadas. Desde o advento dos fluxos No-Clean, muitos montadores de placas têm “aposentado” seus equipamentos de limpeza de placas por considerá-los desnecessários dada a condição no-clean do fluxo / pasta de solda em uso.   Entretanto, a descontaminação das PCIs, previamente à montagem, através da aplicação automatizada ou mesmo manual de químicos específicos para esse trabalho,  tem sido provada como requisito de suma importância na prevenção de falhas graves no produto final.   Tem-se verificado que essas falhas têm estreita relação com : - o crescimento contínuo das potências e tensões exigidas das placas, - diminuição do espaçamento entre circuitos, - diâmetros reduzidos das vias, - e, finalmente, com o crescimento do uso de BGAs I/O, se são extremamente sensíveis.   Consequentemente, estão se tornando cada vez mais freqüentes em produtos eletrônicos falhas por: - perdas elétricas, - corrosão e - migração metálica A não-limpeza, ou limpeza sem os cuidados / químicos recomendados, podem conduzir a falhas catastróficas no produto final.   • ENVIRO GOLD #816/18.54A não contém quaisquer produtos químicos que possam causar empobrecimento da camada de ozônio e o conteúdo V.O.C é mínimo.   • Todos os compostos contidos no ENVIRO GOLD #816/18.54A são 100% biodegradáveis d entro dos padrões P.O.T.W.(Publicly Owned Treatment Works) e U.S.EPA (Preferred Alternative Chemical List)   • ENVIRO GOLD #816/18.54A é, talvez, o único químico da linha eletrônica, já com capacidade de remover os resíduos dos mais atuais fluxos "Lead Free".             ENVIRO GOLD #816/18.54A,     Aplicações: A capacidade do produto  ENVIRO GOLD #816/18.54A como agente saponificante e de limpeza é extremamente efetiva na redução dos resíduos de fluxos HASL e metálicos originados no processo de impressão dos PCIS. Placas submetidas a processos “hot air levelling”são sempre as mais críticas. Entretanto, tem sido comum encontrar-se placas OSP/cobre e prata/estanho com falhas causadas pela limpeza insuficiente das soluções e estabilizadores e apresentação de MSA (acido metil-sulfônico).   O uso de água pura como único meio de limpeza de PCIs, máquinas conveyorizadas a velocidades superiores a 3 metros/min e comprimentos de máquinas de lavar inferiores a 2 pés (0,66 metros) são os fatores que mais contribuem para o aparecimento de altos níveis de contaminação iônica que produz falhas nos mecanismos elétricos  como migração metálica e crescimento do efeito denditro (ou seja, efeito de acúmulo mineral semelhante às estalactites, que produz “pontes” e, conseqüentemente, curto-circuitos).   Em termos simples, ENVIRO GOLD #816/18.54A  é  solução  "úmida" e aumenta o pH, que promove a limpeza efetiva de resíduos ácidos.   O produto ENVIRO GOLD #816/18.54A é utilizado para os seguintes processos: • Remoção de resíduos de fluxos e metais após o processo de laminação + “hot air levelling” das PCIs  • Limpeza de resíduos carregados pela atmosfera, limpeza dos solventes liberados pelo processo de cura e marcas / resíduos de manuseio (digitais)no processo de douração.   • Limpeza dos resíduos de cobre / ácido sulfúrico antes da impressão de trilhas em dupla face (OSP)  • Limpeza de resíduos de ácido nítrico resultantes da imersão em prata • Limpeza do ácido metyl-sulfúrico resultante do processo de acabamento com estanho  • Limpeza dos resíduos sólidos deixados pelo processo de recorte / furação das PCIs, assim como das oleosidades resultantes desse manuseio. • Limpeza complementar do produto, antes da embalagem, para assegurar isenção de materiais iônicos que possam ter sido liberados por transportadores, óleos datiloscópicos, testes de sondas, etc.       Parâmetros operacionais recomendados para utilização do ENVIRO GOLD #816/18.54A em PCIs nuas: Aplicação / acabamento       Tempo   Concentração   Temperatura HASL                                    20 seg            5%                60C OSP                                       15 seg            3%                60C Ouro                                       10 seg            3%               43C Prata                                       10 seg            3%               50C Tin                                          15 seg            5%              43C Poeira                                     10 seg            4%               43C Limpeza Final                        20 seg            3%               50C Nota: Dependendo de processos específicos, podem ocorrer variações de          tempo/temperatura/concentração para obtenção de resultado ótimo.

Palavras-chave: descontaminação eletronica, limpeza eletronica,